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半導体リードフレームへのSn系外装めっき

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半導体リードフレームへのSn系外装めっき

確かな品質と環境対応で電子部品業界の基盤を支える半導体リードフレーム外装めっき

概略

RoHSに代表される環境規制により、半導体をはじめとする電子部品への鉛フリー化への対応は必然となっています。弊社では各社に先駆けて半導体リードフレームへの外装めっきの鉛フリー化を進めており、錫めっき、錫-ビスマスめっき、錫-銀めっきと幅広い対応が可能となっております。

半導体リードフレームへのSn系外装めっき 薄衣電解工業

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弊社の特徴

  • ・ 充実した設備と柔軟な生産体制による生産能力の確保:
  • 弊社では、ラックレス方式の全自動めっき方式を3台稼動させており、錫めっき、錫-ビスマスめっき、錫-銀めっきと幅広い鉛フリーめっきに対応しております。 また、24時間365日の納品体制に対応すべく3交代制を採用しているため、日中・夜間の受入においても、0.5~1日程度のリードタイムにて、製品を出荷することが可能です。
  • ・ 低圧から高圧までの樹脂バリの除去に対応:
  • 生産効率を上げるべく、軽微な樹脂バリであれば、めっき装置にて低圧での樹脂バリ除去への対応が可能です。また、より確実な樹脂バリ除去を可能とするため、高圧ウォータージェットタイプの樹脂バリ除去装置を2台取り揃えております。
  • ・ 純錫めっきでのウィスカー対応:
  • 従来、他の合金系めっきに比較してウィスカーが発生しやすいといわれていた純錫めっきにおいても、めっき後の熱処理によりウィスカー防止対策を図ることが可能です。
  • ・ 各種環境規制への対応:
  • RoHSに代表される各種環境規制にも対応しております。また、めっき被膜の分析を定期的に行い、規制対象物質が閾値未満であることを確認すると共に、お客様のご要望に応じてICPデータとして提供しております。

設備加工能力:めっき設備

設備名称 FSP240 設備加工能力:めっき設備 FSP240
めっき種類 Sn-Bi
(Sn 98.0%Bi 2.0%)
フレーム幅(高さ) 最大75mm
処理枚数 2,400枚/h
搬送方法 ベルトクリップ
対応素材 42材、伸銅材
膜厚狙い値 10μm
設備名称 LFP1200 設備加工能力:めっき設備 LFP1200
めっき種類 Sn-Ag
(Sn 97.5%,Ag 2.5%)
フレーム幅(高さ) 最大60mm
処理枚数 1,200枚/h
搬送方法 ベルトクリップ
対応素材 42材、伸銅材
膜厚狙い値 8μm
設備名称 LFP900 設備加工能力:めっき設備 LFP900
めっき種類 Sn(100%)
フレーム幅(高さ) 最大80mm
処理枚数 900枚/h
搬送方法 ベルトクリップ
対応素材 42材、伸銅材
膜厚狙い値 10μm

設備加工能力:樹脂バリ除去設備

設備名称 FBW-1 設備加工能力:樹脂バリ除去設備
対応素材 42材、伸銅材
フレーム幅(高さ) 最大75mm
処理枚数 960枚/h
搬送方法 ベルト
除去方法 ウォータージェット
高圧水仕様 圧力:50kgf~350kgf/
ノズル径:0.25mm

各鉛フリー半田めっきの種類と特性

  Sn-Bi Sn-Ag Sn
融点(℃) 221 226 232
固相点(℃) 221 222 -
めっき組成 Sn 97.5%,Ag 2.5% Sn 98.0%,Bi 2.0% Sn 100%
半田付性
半田付強度
ウィスカー ○(※)
熱疲労特性
マイグレーション
耐環境性
※めっき後の熱処理を行った場合。

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